如何打破电子芯片研发的困局？答案在这里在电子产品测试领域，由于测试程序不当，而导致的产品召回以及返工，会带来难以承受的损失。那么如何在实验室产品测试环节保证产品进行全面的温度监控，及时发现产品的设计缺陷，从而避免由测试程序不当而带来的巨大损失呢？  热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。用在电子行业，可以广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。 PCB电路板的设计优化 PCB板上元件众多，如果有短路、击穿、焊接不良等故障，排查和定位需要丰富的经验，同时耗时较多。借助红外热像仪，研发人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对，定位温度异常的元器件，再有针对性的测试，可显著提高工作效率，不断优化PCB电路板的性能。  电子芯片故障分析 当电子系统发生故障时，需要合适的工具来快速识别故障或短路。温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断，导致芯片失效。非接触式热成像可以帮助您直观检测芯片封装表层的温度，计算出内部的大致温度。也可将芯片的封装层磨掉，使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点等温度，加快故障排除和验证维修的速度。  微小元器件的精细检修 随着元件体积的不断缩小，面临的发热问题急剧增加。从尺寸约为9”×13”的VXI电路板至智能手机仅几百微米的单个元件，使用红外热像仪均可直接对未封装前的细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，准确发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，FLIR Axxx系列热像仪研发套件有专门针对这部分的专业热像仪。
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